手機電腦的芯片主要是由？第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片的材質(zhì)主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導體材料。那么，手機電腦的芯片主要是由？一起來了解一下吧。
手機電腦的芯片主要是由硅這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。
硅是一種類金屬元素，有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體。晶體硅為灰黑色，無定形硅為黑色，高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。
在地球表面，硅的儲存量僅次于氧氣，其主要表現(xiàn)是沙子由二氧化硅組成。因此，硅是最適合芯片制造的原材料，其來源可以說是便宜又方便。手機電腦芯片的主要成分是純度極高的硅，硅材料比其它材料更能滿足性能需要，芯運算的速率和硅的純度有很大關系。
芯片是電腦的計算中心，也是電腦的大腦，芯片完整的制作過程非常復雜，包括芯片設計、晶片制作、封裝制作和測試等環(huán)節(jié)，使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導線，才能完成芯片制作。
電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實是個電子零件，在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復雜更加的精密。
手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進行提純，再經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。
然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質(zhì)（變成半導體原料），之后在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤
。為什么要烤呢？因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕刻"做準備。
手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，手機電腦的芯片主要是由硅組成的。
手機電腦的芯片使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導線，如此便完成芯片制作。
因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。
主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。
IC由很多重疊的層組成，每層由技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層，一些定義哪里額外的離子灌輸，一些定義導體，一些定義傳導層之間的連接。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。
手機電腦芯片封裝工程的技術(shù)層次：
封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、組合，直到最終產(chǎn)品完成之前的所有過程。
第一層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。
手機電腦的芯片主要是由硅這種物質(zhì)組成的。
芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。硅素屬于非金屬元素，具有類似于金屬半徑和電子結(jié)構(gòu)光譜等特性。硅是由地殼中二氧化硅產(chǎn)生的，而地球上幾乎每一個地方都能找到這樣的元素。
在芯片的制造過程中，需要將硅晶片在一定的溫度和壓力下進行拉絲拉扯。這樣導致硅晶體的顆粒會變得更加小而均勻，從而形成單晶硅。從而達到高純度的要求。這也就是為什么單晶硅成為了芯片制造所必需的材料之一了。在制造完單晶硅之后，還需要進行各種薄膜和化學處理等操作。
芯片的重要性
芯片的應用，可以說是極大地提高了產(chǎn)品的技術(shù)含量。芯片搭載了微型化設計、高性能的運算能力以及出色的信號處理技術(shù)，可以實現(xiàn)更加復雜的功能。比如說，我們現(xiàn)在用的手機不僅有電話、短信功能，還能使用各種社交、看、拍照、游戲等等。
芯片還有一個重要的作用，就是提高生產(chǎn)效率。它可以通過自動化生產(chǎn)技術(shù)，節(jié)約勞動力，降低成本。比如說，現(xiàn)在的PCBA組裝工藝大多采用表面貼裝技術(shù)，將各種電子構(gòu)件安裝在印制電路板上。
芯片的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，
這時候?qū)⒃摿鞒滩粩嗟闹貜?，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點類似多層PCB板的制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現(xiàn)，形成一個立體的結(jié)構(gòu)。
擴展資料
芯片制造
從1930年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態(tài)真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被的研究。
使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）。
以上就是手機電腦的芯片主要是由的全部內(nèi)容，手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，手機電腦的芯片主要是由硅組成的。手機電腦的芯片使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件。
